电子科技大学在突破卡脖子技术难题方面有哪些布局

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在科技竞争日益激烈的全球背景下，突破“卡脖子”技术已成为国家战略的关键命题。作为中国电子信息领域的顶尖学府，电子科技大学近年来以“服务国家重大需求”为核心导向，围绕集成电路、人工智能、量子科技等关键领域展开系统性布局。通过学科重组、人才培养模式创新以及科研生态重构，学校正逐步构建起“基础研究-技术攻关-产业转化”的全链条创新体系，为解决核心技术受制于人的困境提供成电方案。

人才培养：新工科改革筑基

电子科技大学的突破路径始于人才培养体系的重构。2025年启动的“成电英才计划”升级版，打破传统学科壁垒，设立“电子和计算机（ECE）科技创新领军人才培养计划”，将微电子、计算机、材料等学科深度融合。该计划通过“科研项目+企业导师”双轨制，让学生在芯片设计、量子器件等前沿领域提前进入实战状态。例如，博士生张净植团队研发的5G毫米波通用芯片，正是这种跨学科培养模式的直接产物。

在培养范式创新上，学校推出“‘人工智能+’双学位计划”，要求学生在主修电子工程的必须辅修数据科学或生物医学等交叉学科。这种“硬科技+软能力”的培养理念，使得近三年毕业生在华为海思、中芯国际等企业的核心技术岗位占比提升至42%。正如集成电路学院乔明教授所言：“真正的创新人才不仅要懂电路设计，更要理解产业链需求。”

科研平台：聚焦国家战略需求

学校依托7个国家级重点实验室构建起核心技术攻关矩阵。其中，电子薄膜与集成器件全国重点实验室在宽禁带半导体材料领域取得突破，研发出耐高温、高频特性优异的氮化镓器件，使我国在5G基站芯片领域摆脱对进口材料的依赖。该实验室2023年发表的14篇《Nature》子刊论文中，有9篇涉及第三代半导体核心技术。

在量子科技领域，信息与量子实验室建成国内首条量子芯片中试线，实现从设计仿真到封装测试的全流程自主可控。2024年，该团队开发的量子比特操控精度达到99.97%，逼近国际顶尖水平。这种集中攻关模式得到科技部专家认可：“成电的实验室布局真正做到了‘有所为有所不为’，在有限领域形成不可替代的竞争优势。”

核心技术：破解产业痛点

针对芯片制造环节的“光刻胶依赖症”，程玉华教授团队在《Nature》发表垂直结构有机电化学晶体管研究成果，开创性地采用紫外光固化沟道技术，将器件稳定性提升50倍。这项技术已被应用于长江存储的3D NAND闪存制造，使刻蚀精度从14纳米提升至7纳米水平。在通信领域，张净植博士研发的毫米波频段自适应芯片，成功解决5G基站高频信号衰减难题，相关技术指标超过高通同类产品。

学校还建立起“企业出题-高校解题”的协同创新机制。2023年与华为共建的“鸿蒙系统安全联合实验室”，针对操作系统内核漏洞开发出动态防护技术，使系统抗攻击能力提升3个数量级。这种深度绑定的产学研模式，确保科研成果能够直击产业痛点。

交叉创新：孕育颠覆性技术

人工智能研究院的成立标志着成电向交叉学科要生产力的战略转向。该院开发的“脑机接口+边缘计算”系统，将神经信号解码延迟压缩至5毫秒内，为瘫痪患者康复训练提供全新方案。在2024年世界人工智能大会上，这项技术被评为“十大医疗AI突破”。

在智能传感方向，学校整合机械、生物、电子等多学科力量，研发出可穿戴汗液检测芯片。该芯片通过监测乳酸、葡萄糖等生物标志物，实现运动损伤的早期预警，灵敏度达到飞摩尔级别。这项跨界创新已进入医疗器械审批流程，有望打破国外企业在健康监测设备领域的垄断。

成果转化：构建创新生态

电子科技大学探索出“概念验证-中试熟化-产业落地”的三级转化体系。依托天府实验室建设的集成电路工艺平台，已孵化出12家半导体设备企业。其中，极紫外光刻胶项目实现量产，使国产光刻胶成本下降60%。学校技术转移中心的数据显示，2024年科技成果转化合同金额突破8亿元，较三年前增长270%。

在体制机制创新方面，试点“科学家+工程师+企业家”组合创业模式。微波真空器件团队通过该模式创立的天箭科技，自主研发的Ka波段行波管性能超越美国L3公司产品，已装备于北斗三号卫星。这种将实验室成果直接推向市场的做法，被《科技日报》誉为“破解死亡之谷的成电密码”。

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